基本的なGB50057電光保護標準に基づく建物の電光保護設計への紹介

May 23, 2022

最新の会社ニュース 基本的なGB50057電光保護標準に基づく建物の電光保護設計への紹介

基本的なGB50057電光保護標準に基づく建物の電光保護設計への紹介

1. 建物の地階か1階では、それらの目的は電光保護等電位関係のための電光防御装置に接続されるべきである。
答え:
1)造る金属ボディ。
2)金属装置。
3)室内システム。
4)建物に入り、去る金属のパイプライン。
GB 50057-2010 「建物の電光保護の設計のためのコード」の記事4.1.2の最初のパラグラフの分析

2. 最初のタイプの電光保護建物のために、建物が30mより高いとき、それは側面の殴打を防ぐ手段取られるべきである。
答え:
1) 30mから前に、横の電光ストリップは間隔の建物のまわりで6m以下のセットアップされ、コンダクターによって接続されるべきである。
2) 30mの外壁の柵、ドアおよび窓のような大きい金属の目的は電光防御装置に以上に接続されるべきである。
GB 50057-2010 「建物の電光保護の設計のためのコード」の記事4.2.4の記事7の分析

3. 電光保護建物が最初に持っているとき、第2そして第3タイプの電光保護建物、電光保護分類および電光保護手段はそれらの規則に従うべきである。
答え:
1)最初のタイプの30%のための電光保護建物の記述の区域がまたは建物の全域の多く最初のタイプの電光保護建物として、建物定められるべきである時。
2)最初のタイプの電光保護建物の部品の記述の区域のための建物の全域の30%以下、および第2タイプの30%のための電光保護建物の部品の記述の区域がまたは総造る区域の多く、または2つがある電光保護建物の区域建物の全域の30%よりより少し、がとき区域の合計の30%より大きいですかとき、建物は第2タイプの電光保護建物として定められるべきである。但し、最初のタイプの電光保護建物の保護手段は最初のタイプの電光保護建物の電光保護誘導そして電光サージの保護のために取られるべきである。
3)第1及び第2タイプの電光保護建物の区域の合計が建物の全域の30%よりより少しの、直接電光によって打たれることは不可能であるとき建物は第3タイプの電光保護建物として定めることができる;第1及び第2タイプの電光保護建物の電光防止の誘導および電光サージの侵入のために、それぞれの部門の保護手段は取られるべきである;それらが電光によって直接打たれるかもしれないとき電光保護手段はそれぞれの部門に従って取られるべきである。
GB 50057-2010 「建物」4.5.1の電光保護設計のためのコードの分析

4. 建物で固定されるお祝いのランタン、航空障害信号ライトおよび他の電気機器およびラインは建物の電光保護部門に従って電光サージの侵入を防ぐ対応する手段を取りそれらの規則に従うべきである。
答え:
1)金属の包装するか、または保護純カバーのない電気機器はエア終了装置の保護範囲の内であるべきである。
2)配電箱から引出される配分ラインは鋼管を身に着けるべきである。鋼管の1つの端は配電箱およびPEラインに接続されるべきである;もう一方の端は電気機器の貝そして保護カバーに接続され屋根電光防御装置に近くに接続されるべきである。鋼管が接続装置による中間で切られる場合ジャンパーは提供される。
3)配電箱に、クラスIIテストが付いているサージ・プロテクターはスイッチの供給側力に取付けられ電圧保護レベルは2.5kVより大きくないし、わずかな放出流の価値は特定の状態に従って定められる。
GB 50057-2010 「建物」4.5.4の電光保護の設計のためのコードの分析

5. Anti-contact電圧はそれらの規則に従うべきである。
答え:
1)建物の金属フレームおよび建物を接続するのに使用される棒鋼が電気で接続されなく、10以下のコラムから成っている。
2) downconductorの3mの内の表面層の抵抗は50kΩmよりより少しではない、または5cm厚いアスファルト層か15cm厚い砂利の層は置かれる。
3)露出されたコンダクターのために、地面からの2.7mの下のコンダクターは100kVの1.2/50μsインパルス電圧の抵抗の絶縁層、または少なくとも3mmの厚さの架橋結合されたポリエチレンの層隔離される。
4)コンダクターの下の連絡の可能性を最小にする使用ガードレールおよび危険信号。
GB 50057-2010 「建物の電光保護設計のためのコード」の記事4.5.6のパラグラフ1の分析

6. 反ステップ電圧は次の条件の1つを満たすべきである:
答え:
1)建物の金属フレームおよび建物を接続するのに使用される棒鋼が電気で接続されなく、10以下のコラムから成っている。
2) downconductorの3mの内の表面層の抵抗は50kΩmよりより少しではない、または5cm厚いアスファルト層か15cm厚い砂利の層は置かれる。
3)は地面の同等化の潜在的な処置を行うために装置を基づかせている網を使用する。
4)書き入れる可能性を最小にする使用ガードレールおよび危険信号コンダクターから3mの内の地面を。
GB 50057-2010 「建物の電光保護の設計のためのコード」の記事4.5.6のパラグラフ2の分析

7. 第2そして第3タイプの電光保護建物のために、エア終了装置によって保護されない屋根の隔離された金属の目的のサイズがある特定の価値を超過しないとき、付加的な保護手段は要求されないかもしれない:
答え:
1)屋根の平面の上の0.3m以下。
2)上層の全体の表面積は1.0m2を超過しない。
3)上面の長さは2.0mを超過しない。
GB 50057-2010 「建物の電光保護の設計のためのコード」の記事4.5.7の最初のパラグラフの分析

8. 特に置かれたエア終了は1つ以上の方法で構成されるべきである。
答え:
1)独立した航空端末地。
2)頭上式のエア終了ワイヤーか頭上式のエア終了の網。
3)建物に直接取付けられているエア終了の棒、エア終了のストリップまたはエア終了の網。
GB 50057-2010 「建物」5.2.11の電光保護設計のためのコードの分析

9. 電磁石脈拍に対する電光保護のための基本規則。
答え:
電磁石脈拍に対して電光保護を将来要求する電気および電子システムがあることが電子システムのスケールそして特定の位置がプロジェクトの設計段階で知られないとき、期待されれば、金属は、金属フレーム支えるまたは電力配分のための鉄筋コンクリート、金属の管、保護基づいているシステム、等、電光防御装置は基づいているシステムを形作り、および等電位接着版の棒鋼のような自然な部品は必要に応じて埋め込まれるべきである。
電源がTNシステムを採用するとき、建物の主要な配電箱からの建物の電力配分ラインそして支線はTN-Sシステムを使用しなければならない。
GB 50057-2010の「建物の電光保護の設計のためのコード」セクション6.1の分析